書いていこう

今日は微細構造プロセスの実験をした。

学振のために実験していなかった試料だ。

今日の実験はとりわけ打率(成功率)の低い素子分離実験。

この実験はマスクの品質が落ちているからか

現像後にレジストが残っている箇所が縞上に現れて

うまく素子分離できない。

ただ今日は全て成功したようだった。

何でだろうか。

今までの改善の歴史から、

表面に金属が溶解した後がなければ再露光で

成功率を100%にすることはできるのだけど

一発は久しぶりだ。

受動的な成果になるのはこう芳しくないが

肯定的ではある。

まだ手がないわけではないから、改善を試みていこう。