書いていこう
今日は微細構造プロセスの実験をした。
学振のために実験していなかった試料だ。
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今日の実験はとりわけ打率（成功率）の低い素子分離実験。
この実験はマスクの品質が落ちているからか
現像後にレジストが残っている箇所が縞上に現れて
うまく素子分離できない。
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ただ今日は全て成功したようだった。
何でだろうか。
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今までの改善の歴史から、
表面に金属が溶解した後がなければ再露光で
成功率を100％にすることはできるのだけど
一発は久しぶりだ。
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受動的な成果になるのはこう芳しくないが
肯定的ではある。
まだ手がないわけではないから、改善を試みていこう。
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