今日も書いていきます
半導体IC製造工程で電気配線を行う ボンディングという工程がある
金(もしくはアルミ)のワイヤーを半導体に繋げる作業のことで
僕らが日常的に使う電源等の電流は、全てこのワイヤーを通して半導体へと流れている。
工場ではこの工程はプログラミングにより全自動で行われるけど
大学レベルではマニュアルのものが多い。
そうなると大変です。
あらゆる作業に人依存が加わるので職人芸になる。うひひ。
今日、測定していると突然試料が絶縁した 見るとウェッジボンディング側が取れているではないか。
半導体側にちょくせつ接する方はボールボンディングと言って比較的強い接着方法でつけられていて
対照的に外部側はウェッジボンディングであること。
また半導体側より外部側が試料構成として(位置的に)高い状態なため、曲げ応力によって取れてしまうことから、
兼ねてから取れやすいと思っていた。
しかし想定して居たよりもかなり取れやすいらしい。ううむ。
解決策は、ウェッジとボールを逆転させる；半導体側をウェッジボンディングでやり外部側をボールボンディングでやる ウェッジボンディング条件をより強くするが考えられる。
ウェッジボンディングはバンプを使わないんで金層の薄さが問題になるかもしれない
もう普通に半導体側高くしちゃおっかな
主は思う。
「とりあえず、やってみる」。高専で学んだ多くのことの一つ。あの先生、生きてるかな…。